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更新時間：2026-06-09 
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北崎國際貿易（北京）有限公司 供貨
頂瑞科技（蘇州）有限公司主要從事半導體封裝測試設備及精密自動化裝備的研發、制造與銷售，屬于半導體產業鏈中的設備/配套供應商。其核心產品包括全自動切筋成型系統、模具封裝設備、自動沖切成型系統等，服務于集成電路、分立器件及LED封裝領域。
主要工藝涉及：
模具封裝工藝：通過傳遞模塑技術對芯片進行樹脂密封，保護內部電路，涉及模具加熱、注塑壓力控制等。
切筋成型工藝：完成塑封后的引線框架去廢料（切筋）、引腳彎折定型（成型），實現成品分離，需高精度沖切模具與伺服驅動技術。
自動化上下料與傳送：采用視覺定位、機械手搬運、氣動/伺服控制系統，實現材料在封裝、后固化、電鍍等工序間的自動流轉。
該公司專注于半導體后道封裝與測試環節的精密機械設計、模具開發及整線自動化集成，工藝核心圍繞精密沖壓、熱塑成型、自動控制，以提升封測效率與成品率。
北崎國際貿易（北京）有限公司 代理品牌
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